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EPTE通讯：向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用 ...查看更多
减少锡须的方法：来自SMART集团的报告 第二部分
阅读拉夫堡大学的SMART Group近期发现的Pete Starkey报告的第一部分,请点击这里。 SMART Group指导委员会成员Ian Fox来自Rolls Royce Control S ...查看更多
烘烤还是不烘烤：不进行PCB装配前预烘烤的影响
我永远记得2004年的“无铅的夏天”。最终，无铅电路板成为标准生产模式。 装配商将他们的大部分精力（通常是在我的要求下）集中在最终的表面处理和适当的层压板选择上。 然而，我们没 ...查看更多
不只是干燥空气：控制湿度敏感器件中的氧化和金属间化合物
为了避免电子部件在加工过程中出现微裂纹和分层损伤，适当的存储环境是有必要的。无铅焊接的引入和与其相关的更高的加工温度使得湿度管理更加重要。 无铅回流大大提高了组件内的饱和蒸汽压力（高达30bar）。 ...查看更多
FOD和航空航天行业
除非你现在在按照AS9100[1]制造航空航天产品，你很有可能会问：“FOD是什么？”。FOD最开始的时候是为了防止损坏如发动机的飞机零件而提出的要求，目前这个要求已经扩展到了 ...查看更多
